「半導体アプリケーションチッププロジェクト（情報家電用半導体アプリケーションチップ技術開発）/ヘテロジニアス・マルチコア技術開発」に係る委託／助成事業者の公募

おはようございます。北陸の中小企業診断士西井克己です。
今日は「半導体アプリケーションチッププロジェクト
（情報家電用半導体アプリケーションチップ技術開発）/
ヘテロジニアス・マルチコア技術開発」に係る
委託／助成事業者の公募」が公開されましたのでお知らせいたします。
【対象事業】
以下の研究開発事業
[1] 情報家電用ヘテロジニアス・マルチコアチップ技術
[2] 自動並列化コンパイラ技術
[3] ソフトウェア統合開発環境
【対象事業者】
1） 研究開発実施者が本邦のベンチャー企業（注2）であって、提案の中に半導体製造能力を有する企業による当該半導体の製造計画が明記されていて、かつ当該半導体製造企業または申請者による事業化計画が明記されているもの。さらに、提案内容が極めて独創的で革新性の高い研究開発であること、または標準化に繋がる成果が見込まれるもの。（注2：提案時点で設立後10年以内の企業であって、資本金が3億円以下または従業員が300人以下の企業）
2） 研究開発実施者が本邦の公的研究機関であるもの。
【支援内容】
上記事業対象者の場合は全額
それ以外は1/2負担。
ただし、平成18～19年度分の予算総額は約2億円
【対象期間】
平成18年度（2006年度）から平成21年度（2009年度）末
【公募期間】
平成18年11月24日（金）から平成18年12月25日（月）
【問い合わせ・情報元】
NEDO技術開発機構　電子・情報技術開発部
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